品質至上
質量是企業成敗的關鍵,質量貫穿于一切生產經營活動中,企業任何時候不以犧牲質量為代價。
質量是企業成敗的關鍵,質量貫穿于一切生產經營活動中,企業任何時候不以犧牲質量為代價。
堅持進取、奉獻、求實、平等、創新的企業精神,建設世界級綜合性的電子企業。
了解顧客的需求和期望,滿足并力爭超越顧客的需求和期望,以達到顧客完全滿意。
不斷改變和完善自己以適應競爭的市場,同時鼓勵內部充滿朝氣的平等競爭
LRC及其下屬封裝工廠均通過ISO9001和IATF16949汽車電子質量體系認證。為落實「品質至上」質量方針,本公司以ISO9001&IATF16949質量管理體系為標準,建立并實行一套有效,且能防患于未然的品質管理系統,供全體員工遵循,并持續改善其有效性、效率及績效,以達成我們的品質目標。
LRC及其封裝工廠已通過以下體系認證
? IATF 16949:2016汽車生產件組織的質量管理體系認證
? ISO 9001:2015質量管理體系認證
? ISO 14001:2015環境管理體系認證
? IECQ QC080000 HSPM有害物質過程管理體系認證
? ISO45001:2018職業健康安全管理體系認證
? ANSI/ESD S20.20-2014認證
? 華為綠色合作伙伴
LRC產品認證主要參考JEDEC、AEC Q101和MIL-STD-750等標準。
可以進行的可靠性試驗項目包含但不限于:高溫加速壽命試驗、高壓蒸煮試驗、溫度循環試驗、間歇老化試驗、高溫反偏試驗、高溫高濕反偏試驗、穩態壽命試驗、功率溫度循環試驗、高溫存儲試驗、
可以進行的失效分析包含但不限于:金相顯微鏡檢查、X-RAY檢查、SAT掃描、交直流全參數測試、ESD(HBM/MM/CDM模式)測試、化學/激光開封、EDX成分分析、SEM電鏡掃描、Cross Section分析、液晶分析等
改進工藝流程,致力于污染預防及廢棄物回收,努力實現排量遞減,強化應急準備措施,預防環境事故發生,將本公司對環境的影響減至最小
推廣環保理念,提高員工、相關方的環境意識
積極開展環保宣傳教育,提高全員環保意識,推動全員參與持續改進公司的環境表現及環境績效
對廢物進行妥善管理
改進工藝流程,遵從電子產品環保法令
積極踐行有害物質削減
致力綠色環保產品實現
共同建設和諧美好未來
環境保護與經濟發展相協調、建立世界范疇的綠色供應鏈、實現人類的可持續發展,成為當今 國際社會的環境共識?;诃h境保護的理由和目的,世界上許多國家和地區制定了環保要求標準和 法律、法規,要求扮演環境保護與經濟成長舉足輕重角色的企業界負起應有的責任。
2006 年7 月RoHS 指令發布;2007 年3 月中國RoHS 指令《電子信息產品污染控制管理辦法》發 布;2007 年6 月REACH 法規《化學品注冊、評價、許可及限制》,表明與環境負荷物質有關的管制 日益加強。
樂山無線電股份有限公司(LRC)關注地球環境保護,積極響應和推行“清潔生產”,依托QC080000 有害物質過程管理體系,全方位實施有效的環境負荷物質管理方法與技術,確保產品的設計、材料 構成、制造與銷售符合國際國內的法律法規要求和客戶要求。
LRC 的全部產品系列均符合歐盟RoHS 和REACH 法規要求,并且產品引腳部分均為無鉛電鍍。LRC 致力于半導體產品的無鹵化,現已具備全部封裝/系列提供無鹵產品的能力。 * 對于客戶特殊要求的部分定制產品除外。
LRC 的全部產品系列均符合歐盟RoHS指令要求,且提供我們的產品與RoHS 化學物質相符合的數據信息給客戶。
* 對于客戶特殊要求的部分定制產品除外。
歐盟RoHS 指令*1 的限制物質和最大含有量
歐盟 RoHS 限制的物 | 最大含有量(ppm) |
鉛(Pb) | 1,000 |
汞(Hg) | 1,000 |
鎘(Cd) | 1,00 |
六價鉻(Cr6+) | 1,000 |
多溴聯苯(PBB) | 1,000 |
多溴二苯醚(PBDE) | 1,000 |
鄰苯二甲酸二丁酯 (DBP) | 1,000 |
鄰苯二甲酸丁芐酯 (BBP) | 1,000 |
鄰苯二甲酸(2-乙基己基酯) (DEHP) | 1,000 |
鄰苯二甲酸二異丁酯 (DIBP) | 1,000 |
*1. 歐盟RoHS 指令:(歐盟議會和歐盟理事會于2003 年1 月通過了RoHS 指令,即在電子電氣設備中限制使用 某些有害物質的指令)
RoHS 指令管控的10種物質有害物質濃度的計算
均質材料檢測值反映該均值材料中 RoHS 指令管控有害物質的平均濃度
成品檢測值反映該產品中 RoHS 管控有害物質的平均濃度。
計算公式:濃度(ppm)=有害物質的質量(mg)/相應材料的總重量(mg)*1000000
產品組成部件定義(以 SMD 產品為例)
塑封料(Molding Compound):用于保護原件的樹脂。
框架(Lead Frame):作為固定芯片的底座,并起電極作用
芯片粘合材料(Die Attache):粘合芯片和框架的材料
芯片(Die):電性主要功能部分
焊線(Wire Bond):連接芯片電極和框架電極的金屬線
引腳鍍層(Plating Layer):框架上引腳表面的電鍍金屬
印字(Marking):產品本體上的字符,有激光印字和油墨印字。
產品豁免說明
產品類別 | 封裝形式 | 豁免部件 | RoHS 豁免內容 | 最大含有量(ppm) |
塑封二極管、三極管、 橋式整流 | 插件/貼片 | GPP 芯片 | 電子元器件的玻璃中所含的鉛 | 5 –Lead in glass of cathode ray tubes,electronic components and fluorescent tubes. |
塑封二極管、三極管、 橋式整流 | 插件/貼片 | 內部高熔點焊片 | 內部高熔點含鉛85%以上焊片 | 7.1--- lead in high melting temperature type solders (i.e.tin-lead solder alloys containing than 85%) |
LRC 的全部產品系列引腳均為無鉛電鍍。
產品豁免說明
產品類別 | 封裝形式 | 豁免部件 | RoHS 豁免內容 | 最大含有量(ppm) |
塑封二極管、三極管、 橋式整流 | 插件/貼片 | GPP 芯片 | 電子元器件的玻璃中所含的鉛 | 5 –Lead in glass of cathode ray tubes,electronic components and fluorescent tubes. |
塑封二極管、三極管、 橋式整流 | 插件/貼片 | 內部高熔點焊片 | 內部高熔點含鉛85%以上焊片 | 7.1--- lead in high melting temperature type solders (i.e.tin-lead solder alloys containing than 85%) |
鑒于含鹵素化合物的電子廢料、塑膠產品燃燒后,容易產生世紀之毒二噁英類化合物,存在生物蓄積性,造成健康危害。電子行業正基于IEC 61249-2-21:2003《印制電路板和其他互聯結構材料 第2-21 部分》標準要求,將產品無鹵化擴展到半導體器件方面。
作為自行積極參與環?;顒拥囊徊糠?,LRC 致力于半導體產品的無鹵化,現已具備全部封裝/ 系列提供無鹵產品的能力。
* 對于客戶特殊要求的部分定制產品除外。
LRC 公開產品組成物質的信息,為的是盡可能向客戶正確提供符合RoHS 和REACH 法規的產品,以滿足客戶需求 和法律法規要求。但是,數據是根據原材料供應商提供的資料編制成的,而且某些信息可能因為原材料供應商以信 息保密為由不予提供,所以不能保證絕對準確。產品組成物質信息是基于上述計算公式,得出的有關產品平均重量 和組成成分含有量的估算結果。而且,它不包括擴散到硅器件內的雜質及金屬原料。
由于產品設計和法規要求不斷更新中,故聲明內容僅供參考,LRC 不承擔因信息不準確或不完整所造成的責任, 如果您對于LRC 產品環境符合物質管理有所疑問,請聯系顧客服務窗口qacs@lrc.cn了解。